11月21日，在昆山市、昆山高新区的指导下，中科长光精拓与苏州大学共建半导体集成电路先进封测装备联合实验室签约仪式在中科长光精拓成功举行。

本次校企共建是苏州大学积极“融入地方产业、聚焦并厚植苏州与昆山、聚力链路发展需求”迈出的重要一步，作为校企共建的关键一方，中科长光精拓处于经验驱动发展升级为数字驱动发展的跃升期，以产业需求拥抱高校创新源，在互惠互赢、优势互补的基础上，做出的共同探索产研融合一体化创新体系的关键战略部署。

中科长光精拓董事长孙斌陪同昆山市及苏州大学领导共同参观考察了中科长光精拓研发制造中心，并进行了封测装备相关的广泛交流。中科长光精拓作为中科院长春光学精密机械与物理研究所下属企业-长光集团、光华微电子、科睿坦股份共同出资组建的科技创新企业，是典型的大院大所合作成果转化成功的案例。公司致力于多维异构先进封测、物联网芯片标签封测、IGBT先进制程封测三大系列装备的研发制造与市场化，形成了6款封测装备产品序列。经过多年发展，先后获得国家高新技术企业、国家级科技型中小企业、苏州市知识产权强企培育工程成长型企业、昆山市双创人才等荣誉和称号。

参观考察中科长光精拓研发制造中心

中科长光精拓董事长孙斌表示本次合作以6年为建设期，与苏州大学共同构建产学研用的创新联合体，实现AI+大数据模型解决高精高速先进封测装备在算法与材料方面的难题。